电容在受到过强机械应力冲击时,一般会形成45度裂纹和Y型裂纹。 常见应力源： 工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入； 电路测试,单板分割；电路板安装；电路板点位铆接；螺丝安装等。 措施： ①选择合适的PCB厚度。 ②设计PCBA弯曲量时考虑MLCC能承受的弯曲量。 比较重的元器件尽量均匀摆放,减少生产过程
首先使用超景深数码显微镜进行外观立体观察,检查电容表面是否有开裂,多角度检查引脚侧面焊锡爬升情况。电容外观完好,没有外部裂纹,焊锡爬升良好。 图16 X-ray检查. 对失效电容进行X射线检查,在电容右侧发现裂纹。 图17 切片分析超景深数码
在产品正常使用情况下,失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。 这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可信赖性,给产品质量带来严重的隐患。 主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。 当贴片电容MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。 在这点上,小
对电容进行金相切片处理,可以清楚地看出,电容内部裂纹起源于焊端附近,呈y字型,这是典型的机械应力裂纹形貌,对照可能的应力源排查,规范操作过程,最高终解决电容开裂问题。电路测试,单板分割；
首先使用超景深数码显微镜进行外观立体观察,检查电容表面是否有开裂,多角度检查引脚侧面焊锡爬升情况。电容外观完好,没有外部裂纹,焊锡爬升良好。 图16 X-ray检查. 对失效电容进行X射线检查,在电容右侧发现裂纹。 图17 切片分析超景深数码显微镜观察
对电容进行金相切片处理,可以清楚地看出,电容内部裂纹起源于焊端附近,呈Y字型,这是典型的机械应力裂纹形貌,对照可能的应力源排查,规范操作过程,最高终解决电容开裂问题。 电路测试,单板分割；_电容开裂的几种情况.
图1 电容焊锡量示意图. 图2 焊锡量过多造成电容开裂. 当温度发生变化时,过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力,会使电容内部断裂或者电容器脱帽,裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足,电容从pcb 板上脱离,造成开路故障。
首先使用超景深数码显微镜进行外观立体观察,检查电容表面是否有开裂,多角度检查引脚侧面焊锡爬升情况。电容外观完好,没有外部裂纹,焊锡爬升良好。 图16 X-ray检查. 对失效电容进行X射线检查,在电容右侧发现裂纹。 图17 切片分析超景深数码显微镜观察
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