对电容进行金相切片处理,可以清楚地看出,电容内部裂纹起源于焊端附近,呈y字型,这是典型的机械应力裂纹形貌,对照可能的应力源排查,规范操作过程,最高终解决电容开裂问题。电路测试,单板分割；
多层片状陶介电容器具体不良可分为: 1 热击失效. 2 扭曲破裂失效. 3 原材失效三个大类. （1）热击失效模式： 热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。 当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最高弱及机械结构最高集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接
由于体积小、性能卓越,广泛使用贴片电容器,但贴片电容器本身也存在许多问题。让我们了解一下贴片电容器故障的原因及其处理方法。故障一：贴片电容断裂导致失效 贴片电容产品断裂mlcc客户最高常见的问题主要是x7r在产品中。一般呈现为45°角度断裂。高
本文介绍在维修过程中最高常遇到电解、聚酯(mkt)和多层片式陶瓷电容(mlcc)等类型电容发生的故障情况。 mMXednc 让我们从四种测试参数加以考虑：直流(DC)电阻、温度、电容、等效串联电阻(ESR)、耗散因数(D)和相位角(θ)。
分析结论：陶瓷贴片电容失效原因是由于电容本身存在缺陷,在极板间存在许多空洞,从而引起漏电流增大,耐电压降低,进而导致电容两端电压大幅度下降。
图1 电容焊锡量示意图. 图2 焊锡量过多造成电容开裂. 当温度发生变化时,过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力,会使电容内部断裂或者电容器脱帽,裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足,电容从pcb 板上脱离,造成开路故障。
贴片陶瓷电容最高主要的失效模式断裂（封装越大越容易失效）：贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚
经初步检查为芯片参考电压滤波多层片式陶瓷电容器失效所致,失效后此位置电容漏电很大。 本案例中主要分析此电容器失效的原因,同时分析同一块电路板上其他同型号6个电容外观是否存在损伤、电气参数是否在合格范围。
本文分析了陶瓷贴片电容的失效原因,包括外力作用、焊接操作不当、高低温冲击试验、应力筛选试验和机械应力等。为减少电容失效,提出了避免外力、合理选料、正确焊盘设计、优化焊接和返修要求等措施。通过正确操作和合理设计,可提高产品质量和可信赖
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