一、贴片电容的基本原理. 贴片 电容,和电感、电阻一起,是电子学三大基本无源器件；电容的功能就是以电场能的形式储存电能量。 电容储存的电荷量q与电压u和自身属性(也就是电容值c)有关,也就是q=u*c。
贴片电容根据其结构、材料和用途的不同,可以分为多种类型。以下是几种常见的贴片电容类别： 陶瓷电容（mlcc）：陶瓷电容是目前应用最高广泛的一种贴片电容。它采用陶瓷作为介质,金属电极则位于陶瓷的两侧。陶瓷电容具有体积小、稳定性好、效率高
贴片电容的工作原理与常规电容器相同,都是基于电容器的基本功能,即在两个导电板（电极）之间形成电场来储存电荷。 一、基本结构. 贴片电容,全方位称为多层（积层,叠层）片式陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC）,其结构通常由以下几个部分
多层片式陶瓷电容器（MLCC）——简称贴片电容,日本及台湾地区常称为积层电容或叠层电容,1960年代由美国人发明。 作为电子整机中主要的被动贴片元件,MLCC的制作工艺复杂,应用范围十分广泛,通常被应用于各类电子产品和各种高、低频电容中,它具有高可信赖性、高精确度、高集成、低功耗、大容量、小体积和低成本等特点,起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用。
一、瓷片电容的结构 瓷片电容英文名是MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。其结构如下： 是由陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来组成的内电极和两端封上金属层组成的外电极构成。 二、分类 陶瓷
贴片电容具有小型化、高精确度、高可信赖性和优良电气性能的特点,适用于表面贴装技术（SMT）。 按制造工艺与材料的不同,可分为陶瓷贴片电容（Multilayer Ceramic Chip Capacitor,MLCC）、钽电容（Tantalum Capacitor）、铝电解贴片电容（Aluminum Electrolytic Capacitor）等。 其中,MLCC 是使用最高广泛的一类。 本文重点解读MLCC的参数特性。 同贴
片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,最高先由美国公司研制成功,后来在日本公司 (如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化,至今依然在全方位球MLCC领域保持优势,主要表现为生产出MLCC具有高可信赖、高精确度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化
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