对电路板施加过大的机械力、使得电路板弯曲或老化,从而产生了扭曲裂纹。 将电路板翻转过来,就会看到下列情况。 如图2所示,电路板上面被拉伸,下面被收缩。 由于上面的拉伸,铜焊盘就会向左右移动。 随着焊盘的移动,焊锡也会移动或产生变形。 焊锡变形后,贴片的外部电极就会移动和变形,拉伸应力就会集中在贴片的外部电极的一端。 当该拉伸应力大于
当温度发生变化时,过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力,会使电容内部断裂或者电容器脱帽,裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足,电容从pcb 板上脱离,造成开路故障。
陶瓷贴片电容的机械裂纹通常由两个主要原因引起： 1. 挤压裂纹： 在将元件放置在PCB板上的过程中,挤压裂纹可能发生。 这种裂纹通常表现为颜色变化的圆形或半月形裂纹,位于电容器的中心或附近。 当后续加工过程施加额外应力时,这些小裂纹可能会扩大,并包括由PCB弯曲引起的应力。 2. 弯曲裂纹： 弯曲裂纹通常呈现为"Y"形裂纹或45度角斜裂纹,可
对电路板施加过大的机械力、使得电路板弯曲或老化,从而产生了扭曲裂纹。 将电路板翻转过来,就会看到下列情况。 如图2所示,电路板上面被拉伸,下面被收缩。 由于上面的拉伸,铜焊盘就会向左右移动。 随着焊盘的移动,焊锡也会移动或产生变形。 焊锡变形后,贴片的外部电极就会移动和变形,拉伸应力就会集中在贴片的外部电极的一端。 当该拉伸应力大于
如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？ 挤压裂纹会在元件的表面显露出来,通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹,居于或邻近电容器的中心（见图1）。 当接下来的加工过程产生的额外 应力 应用到元件上时,这些小裂纹会变成大裂纹,包括PCB变曲引起的应力。
如果是在电容装配使用前检测到电容出现短路失效,其外观通常无明显异常；若电容在使用过程中出现短路失效,通常外观会有局部裂纹、贯穿裂纹、局部崩缺等现象。
2024-12-25 综合上述测试分析,我们得出结论：电容器的失效是由于其内部质量问题,特别是镍瘤的存在,这为热应力裂纹的产生提供了条件。 四、建议 为了避免类似问题的再次发生,我们建议对MLCC（多层陶瓷电容器）每批来料进行抽检,并进行切片分析,以确保内部结构的完整性和一致
电容器用户如何检测裂纹？首要的是提供更多的资源去避免裂纹的产生而不是去检测裂纹是否存在。不过,裂纹是可以通过使用电阻测试仪进行在板检测的。一般地,电容存在裂纹,电阻值会下降,或经老化后电阻值会明显下降。注意：要标示"警告
有时, EPCOS (TDK) B32562J1335K000 薄膜电容（DigiKey 部件编号：495-6851-ND）上可能会出现裂纹。 这种情况在这些电容器中是正常的,可以认为是外观问题,不会影响电容器的任何电气参数或功能。 在叠层薄膜电容器的制造过程中,金属化薄膜的单层在绕制、舀取、回火和锯切电容器时会受到机械应力。 此外,在焊接过程中,电容器的局部加热可能会迫
电容在受到过强热应力冲击时,产生的裂纹无固定形态,可分布在不同的切面,严重时会导致在电容侧面形成水平裂纹。 原因： 热应力裂纹产生和电容本身耐焊接热能力不合格与生产过程中引入热冲击有关。
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