本标准适用于制造瓷介电容器、电阻器、电感器等电子元件外包封所需的酚醛系包封料。 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。 本标准出版时,所示. 版本均为有效。 所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最高新版本的可. 能性。 产品型号及表示方法按SJ3262-89中第3章的规定。 4.1.1在明亮的但不直接照射的自然光下,包
将电容器放入高低温箱,按下列步骤循环 5次。 试验前： 电容器应放置在85±2℃的温度下1小时, 然后在常温下恢复24±2小时后测试。 试验后: 在室内条件下恢复24±2小时测试。 The capacitor shall be introduced into the test chamber, and shall
采用单因素变量法研究了组成对陶瓷电容器用环氧-酚醛树脂包封料性能的影响,得到了综合性能好的包封料,这种包封料干燥时间为8 h(低于20℃条件下),耐溶剂性时间为70 h(丙酮中36～38℃).同时得到了各组分对包封料性能影响的规律,结果表明:加入六次甲基四胺的包
包封料的选择、包封工艺的控制以及瓷件表面的清洁处理等对电容器的特性影响很大。冈此,必须选择抗潮性好,与瓷体表面密切结合的、抗电强度高的包封料。目前,大多选择环氧树脂,少数产品也有选用酚醛脂进行包封的。还有采取先绝缘漆涂覆
瓷介电容器又称陶瓷电容器,它以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜（一般为银）经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂及酚醛树脂包封,即成为瓷介电容器。
陶瓷电容器（瓷介电容）的封装材料是什么？常用的封装方法？陶瓷电容器：用陶瓷做介质。在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成银质薄膜作极板制 成。其特点是：体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高,但容量小,适用于
6 天之前本标准规定了电子元件用酚醛系包封材料的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。 本标准适用于制造瓷介电容器、电阻器、电感器等电子元件外包封所需的酚醛系包封料。
CT1〈低压高介电质常数电容〉系列瓷介电容器： CT1〈Low voltage High dielectric constant capacitor〉 series ceramic capacitor: 特性 FEATURE: 具有多种温度级别。
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