是聚合物有机半导体固态电解电容器的缩写,也叫聚合物电容,高分子电容,它是将钽电容或铝电解电容的负极材料换成高导电性的高分子聚合物。大部分聚合物电容的阳极是烧结钽,仅少部分的阳极为铝箔,所以常用的是poscap钽电容器,典型知名品牌是
电容器（Capacitor） 电容器是一种在电子电路中临时存储电力的装置。 大多数情况下,在两个导体板之间存在一个没有电流的绝缘体。向两个导体板施加电压时,负（-）电荷流向负极,正（+）电荷流向正极,且其大小相同。这将产生电吸引力。而这种电吸引会
硅电容器简介： 硅电容器是一种利用薄膜半导体技术,即使在电压和温度发生变化时,电容量也能保持稳定的小而薄的电容器。 另外,由于不具有压电效应,所以电压发生变化不会引发啸叫。 结构有平面型和沟槽型两类,产品安装方式有焊接安装和引线键合
上一篇分享了村田使用的硅电容技术主要就是半导体的MOS技术,再加上了3D技术以及干法刻蚀技术的Bosch工艺来提升电容密度。前面文章也提到过,目前主要批量的硅电容厂家,主要有村田和台积电。台积电的硅电容主要用…
电容器（Capacitor）,简称电容,在电子电路中起着重要的作用,是一种能够储存电荷、隔离直流信号、传递交流信号功能的电子元件,具有隔离直流、连接交流、防止低频的特点。它的基本结构非常简单,由两个相互靠近但不接触的导体（通常称为极板）以及
电容器是一种具有储存电荷、隔离直流信号、传递交流信号功能的电子元件,在构建电子电路过程中发挥着重要的作用。 电容器适用于备用电源（电池）、去耦（去除噪声）、耦合（滤除直流偏置电压）等应用。
村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。 村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础（单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体 / 金属）。 这种先进的技术的3D拓扑结构可在惊人的100µm厚度内,使开发的有效静电容量面积相当于80个陶瓷层（可视需求提供更低值）。 由于使用非常线性和低
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