京瓷提供的高性能、高品质多层陶瓷电容器 (MLCC)以高纯度介电陶瓷为原料,采用薄层化与高精确度技术,使产品的小型化与大容量化得以不断进步的步伐；而且产品阵容丰富,能支持各种用途的需求。 2012. 最高多可选5个型号进行比较。 最高多可选3个型号进行库存搜索。 工作温度范围 (Max.) ... EIA 0201封装 高静电容值10… 可以从系列名称的一栏表中搜索产品。 查看京瓷电子元器件中陶瓷
为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化,我们通过先进的技术的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术,确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多
多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC)是由极薄的陶瓷介质膜片和印刷在陶瓷片上面的电极材料(多数为镍)以错位方式层叠而成。 电容容值计算公式如下：
常用陶瓷电容容量范围：0.5pF~100uF。 实际生产的电容的陶瓷容量值也是离散的,常用电容容量如下表： 陶瓷电容容量从0.5pF起步,可以做到100uF,并且根据电容封装（尺寸）的不同,容量也会不同。 选购电容器不能一味的选择大容量,选择合适的才是正确的,例如0402电容可以做到10uF/10V,0805的电容可以做到47uF/10V,但是为了好采购、成本低,一
智能手机中被大量使用,超小尺寸的电子元器件——多层陶瓷电容器（mlcc）。 它的小型化为小型和高功能设备的设计提供了很大的自由度,并为开发做出了贡献。在此介绍村田制作所推出的小型、大容量多层陶瓷电容器"grm022r60g105m"和"grm011r60j104m
MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor）,即多层陶瓷电容器,也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,是使用最高广泛的一种电容器。 MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来,经过高温烧结形成陶瓷块体,再在陶瓷块的两端封上金属层（外电极）而形成的。 MLCC具备体积小、交流损耗小、价格低、便于大规模量产等优点,是消费
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,主要表现为具有高可信赖、高精确度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
MLCC全方位称Multi-layer Ceramic Capacitors,即片式多层陶瓷电容器,顾名思义,就是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构。 具体一点就是：由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,所以也叫独石电容。 MLCC主要用于各类电子
低失真大容量多层陶瓷电容器（CF_LD） 0.22uF～10uF: 这是一款既能抑制电气失真,又能实现大容量的商品。 对啸叫对策有效。 中高耐压多层陶瓷电容器: 8pF～4.7uF: 额定电压高,是面向高压线路的商品。 LW逆转形状多层陶瓷电容器（LWDC™） 0.1uF～22uF
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