1．先进的技术的封装工艺,封装材料满足ul94-v0； 2．结构紧凑,体积小,节省空间； 3．卓越的耐高温高湿性能； 4．强大的耐压能力； 5．smd料盘包装,适用于无铅回流焊自动贴装； 6．符合rohs（焊锡豁免）,reach; 7. 专为狭小空间设计,体积更小,破坏电压更高。
STM-120全方位自动塑封设备是我司自主设计、国内生产、达到国际同类塑封设备先进的技术技术水平。 第一名台中国制造自动压缩成型塑封机！ STM-120及STM-180以最高新封装技术为切入点,采用最高新的计算机接口和控制器,使用简单,其精确度、安全方位性、稳定彻底面性媲美进口设备。 从零部件采购到单元及模组生产、整机组装和调试,都在我司国内工厂进行,满足客户对零部件
1、针对现有技术的不足,本发明提供了一种电容器生产用塑封设备,解决了现有技术中的塑封装置集成度低,无法使多项步骤一体化完成的技术问题,具备能够同时进行热缩塑封加工和套管套设作业,集成度高的优点。
使用生产线及灌胶设备、隧道炉等设备,完成电容器环氧树脂的自动灌胶灌封工序的完整生产,从最高终工序流出的产品为完整的产品,无需人工干预 网站首页
全方位自动塑封机用于IC后段封装工序,将裸露在空气中的集成电路用环氧树脂在高温高压模具中注塑成型,以芯片封装后的可信赖性需求 ；设备具备自动上料、加热恒温、合模、加压、注塑、保压、开模、下料、清扫、除浇口、收料等动能 。 1、整机独立自主研发,常规机型机械部分可以通用市面进口设备上的产品转换件和模具. 2、软件控制系统操作与进口机型一致,提供中英双语选择界
单层的贴片电容,可以满足高耐压,但是单层的贴片电容主要以一个电容芯片封装而成,当电容间电压超过其绝缘强度时,会造成击穿,形成短路,造成电容失效,失效后会造成电路短路,影响设备使用,甚至造成人体伤害。而在电路板上的应用,初级l
灌封料应满足如下基本要求:性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业；黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间；在灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层；固化放热峰低,固化收缩小；固化物电气性能和力学性能优秀,耐热性好,对多种
针对电容器铝壳自动上料和定量灌胶工序存在自动化程度低、灌胶精确度低等问题,设计了电容器铝壳自动上料-定量灌胶控制系统.采用三菱fx3ga系列plc对控制系统的软硬件进行合理配置,并详细设计了系统的硬件组成和软件流程；采用三菱gs系列触摸屏
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