由于铝电解电容器的可信赖性不高,1956年美国贝尔实验室开发出二氧化锰固体电解质钽电容器。随着技术的进步的步伐低阻抗及高频电路的大规模应用,二氧化锰钽电容易燃烧,高频性能弱等特性逐渐影响整机的性能及安全方位。于是1997年由美国kemet公司开发可信赖性更高
在钽粉烧结式钽电容中,又因工作电解质不同,分为固体电解质钽电容(Solid Tantalum)和非固体电解质钽电容。其中,固体钽电解电容器用量最高大。钽电容由于使用金属钽做介质,不需
片式高分子固体电解质钽电容器（简称固态钽电容）以其高电容、低esr、长寿命等优点,在航空 航天、通信设备、汽车电子、电源系统等领域得到广泛应用。
目前生产的钽电解电容器主要有烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体等三种,其中烧结 型固体约占目前生产总量的95%以上,而又以非金属密封型的树脂封装式为主体。小型化、片式化配合smt技术下方兴未艾,片式烧结钽电容器已逐渐成主流。下面只介绍固体电解质片状钽电容的制法。
固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为 硝酸锰溶液 经高温分解形成MnO2,通过石墨层作为引出连接用。
固体钽电容器是1956年由美国贝乐试验室首先研制成功 的,它的性能优秀,是电容器中体积小而又能达到较大电容 量的产品。钽电容器外形多种多样,并制成适于表面贴装的 小型和片型元件。适应了目前电子技术自动化和小型化发展 的。虽然钽原料稀缺,钽
片式固体电解质钽电容器为极性电容器, 不允许施加反向电压,并且不可在纯交流电路中使用。 大约90% 以上片式钽电容器失效表现为短路或漏电流增大模式, 为了提高可信赖性,设计电路时充分考虑降额是必要的。 特别是在低阻抗电路中, 建议降额至1/3 额定电压或更低使用,一般电路建议降额至2/3 额定电压或更低使用。 ( 注: 低阻抗电路是指瞬间充电电流大于300mA或电压瞬时上升时间小
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