在板子焊接过程中,不应该一次性将板子全方位部焊接完成,硬件不会像软件那样,容易调试,硬件就应该一步步找问题,焊接一个元器件就应该确保它无其他错误,等焊接一个模块后,应该立即测试它的功能是否正常。
对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁,因为用电烙铁焊接时,由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面,在焊第二个焊点时,由于第一名个焊点已经焊好,如果下压第二个焊点,可能会损坏电阻器或第一名个焊点。拆焊这类元件时,要用两个电烙铁同时
在设计中,焊盘默认是打开的（override：0.1016mm）,也就是焊盘露出铜箔并扩大 0.1016mm,在波峰焊过程中焊锡,一般不建议更改设计,确保可焊性。在 pcb 设计的时候,要留意阻焊层的那些空白区域,在制造环节,这些空白区域会用绿色、黑色、白色等
而且这样根本不耐振动,只要在用,板子就一直在一个振动环境里,实际就是不断的变化接触电阻和分布电容,甚至一会接触上一会接触不上,在带电环境,就是对电路不停的冲击,反比不加电容时干扰更大了。芯片就更不行了,很容易把芯片烧掉
在电路板上进行焊接时,必须考虑以下三个因素： 焊点的尺寸 影响 助焊剂活化和焊料熔化所需的时间。 较大的焊点需要更多的热量才能使焊料熔化。 较大的焊点应使用瓦数较高的烙铁。 此外, 依旧自我介绍, 张工,NPI 工程师,如果还不知道我具体是干什么的,欢迎看我的第一名篇文章（主页点进去即可）。 万变不离其宗,作为 NPI 工程师, DFM 可制造性分析涉及的范围非常广,
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