该研究原创性地通过分子尺度结构设计实现了大幅提升材料在高温高场环境下的电容储能性能,并揭示了分子结构优化高温储能性能的内在机制,获得了在150 ℃下具有高储能密度和稳定循环特性的高性能全方位聚合物电介质储能材料。
质材料高温储能性能的几种方法, 包括纳米复合改性和相关的层状结构设计, 以及高分子聚合物的分子结构 设计和化学交联处理等; 最高后对聚合物基电介质材料在高温储能应用领域中尚待解决的科学技术问题进行
近日,清华大学材料学院沈洋教授课题组围绕"高温储能聚合物电介质"主题,先后在《自然·纳米技术》（Nature Nanotechnology）期刊和《自然·能源》（Nature Energy）期刊上发表综述和研究成果。 聚合物电介质是薄膜电容器的核心材料,具有功率密度高、充放电速率快、使用温度范围大、耐电压能力强等优势,在各类先进的技术电子电力系统（如电磁能装备、新能源汽
近日,南方科技大学材料科学与工程系汪宏讲席教授团队在储能电介质领域取得重要进展,相关研究成果以"Superior Capacitive Energy Storage Enabled by Molecularly Interpenetrating Interfaces in Layered Polymers"为题发表在材料领域国际期刊 Advanced Materials 上。
论文综述了具有多层结构聚合物储能介质研究领域的最高新进展,系统地介绍了多层结构设计对复合薄膜极化、击穿和高温电导等特性的影响机制,并从纳米复合多层结构、全方位有机多层结构和耐高温多层结构3个方面总结提高储能性能的方法。最高后,对基于多层结构
聚合物基储能电容器因其具有极高的功率密度,已广泛应用于现代电子电气系统,如分布式电源系统、大功率脉冲应用、微波通信、电动汽车、地下油气勘探等。为了提高聚合物薄膜电容器的能量密度,研究人员提出了许多策略,包括无机/有机复合材料
本文从电介质的储能原理出发, 综述了近年来pvdf基纳米复合电介质材料的设计及其性能调控的主要方案：(1) 聚合物+无机 高介电纳米填料；(2) 聚合物+无机低介电纳米填料；(3) 聚合物+金属纳米粒子。本文为进一步提 高聚合物基电介质的储能性能提供了重要参考。
高温高储能密度通常要求材料具有高的介电常数（εr）、高的击穿场强（Eb）和高的玻璃化温度（Tg）。 然而,传统的高温聚合物具有低的高温储能性能,因为很少有聚合物同时具有高εr、高Tg和宽带隙（Eg）,这严重限制了在高温场景中的应用,如 图1a 所示。
针对上述问题,北京科技大学查俊伟教授团队通过一种重新设计分子结构单元的策略,设计了一种兼具高玻璃化转变温度（256 ℃）和宽带隙（4.58 eV）的脂环聚酰亚胺（PI）,在高电场和高温条件下,其电导率比传统PI低一个数量级以上。 在200 ℃下,脂环PI的放电能量密度达到 4.54 J cm-3 且充放电效率保持在90%以上,高于商业BOPP电容膜在室温下
近日,南方科技大学材料科学与工程系汪宏教授课题组在高温介电储能聚合物电介质领域取得重要进展,相关的研究成果以"Scalable Polyimide Copolymer with Ultrahigh High-Temperature Capacitive Performance Enabled by Modular Molecular...
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